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東芝、半導体の技術支援子会社2社を製品別に再編

 東芝は2日、半導体事業の技術支援を手掛ける子会社2社の人員構成を変更し、大規模集積回路(LSI)とフラッシュメモリーをそれぞれ専門で手掛ける組織体制にすると発表した。7月1日に新体制で業務を始める。

 現在システムLSI事業部が管轄する東芝マイクロエレクトロニクス(川崎市)と東芝エルエスアイシステムサポート(同)の2社を再編する。システムLSI事業に携わる人員を東芝マイクロに、メモリー事業の関係者を東芝エルエスアイに集約。東芝エルエスアイは社名を変更し、メモリ事業部傘下の組織にする。再編後の社員数は東芝マイクロが1562人、メモリーの新会社が195人となる。

 これまでは両社ともLSI、メモリー両事業の技術者を抱えていた。事業部傘下の専門組織を作ることで、新製品の開発効率を高める考えだ。(14:31)

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