富士通、半導体製販２社を将来統合へ

　富士通の小野敏彦副社長は１９日、半導体の製造と販売を担うグループ２社を将来に統合する方針を示した。時期は決めていないが「商流の問題などを整理してから（製販統合を）考える」（小野副社長）としている。

　富士通は２１日に半導体事業を分社して、設計開発や製造を担う富士通マイクロエレクトロニクス（東京都新宿区）を発足する。半導体の営業部門は０７年１０月に富士通エレクトロニクス（同）に集約済み。いずれも富士通の１００％出資だが「子会社という概念を消してグループとして考える。半導体事業を引っ張るのは営業の富士通エレクトロニクス。新会社の富士通マイクロエレクトロニクスに営業部門がないのは違和感がある」（小野副社長）としている。

　新会社は２０１０年に売上高６０００億円、営業利益率７％を目標に掲げている。単体での従業員は７０００人弱。当初は出向扱いで、新会社への移籍時期などは決めていない。