米IBM Corp.と日立製作所は，半導体技術の革新を目的として2年間にわたって基礎的な共同研究を進めることで合意したと発表した。32nm世代以降の最先端プロセスに焦点を絞って共同研究を進める。
技術者はIBM社と日立製作所，それに日立製作所の子会社で半導体製造装置を手掛ける日立ハイテクノロジーズから集め，IBM社の米国Yorktown HeightsにあるThomas J. Watson Research Centerと，米国AlbanyのCNSE（College of Nanoscale Science and Engineering）で共同研究を進める予定。
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