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富士通 半導体部門を分社化へ

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関係者によりますと、「富士通」は、事業の柱の1つだった半導体部門を、ことし春にも独立した別会社として分社化する方針を固め、21日にも正式に決定する見通しです。富士通にとって、半導体部門は売り上げ全体の10%を占める中核の事業ですが、メーカー間の競争が激しさを増す中で赤字体質に陥っており、研究開発や設備投資には多額の費用がかかることから、抜本的な見直しが課題になっていました。このため、本体から分離して独立させることで思い切った改革を進めるとともに、ほかの半導体メーカーとの提携や再編に向けて機動的な経営を可能にするねらいがあるものとみられます。世界的な競争の激化を受けて、日本の半導体業界は、NECが半導体部門を分社化したり、日立製作所と三菱電機が半導体部門を統合したりするなど、各社とも規模の拡大と事業の効率化を目的とした再編に生き残りをかけています。それだけに、今回の富士通の半導体部門の分社化は、業界の今後をにらんだ各社の戦略に大きな影響を与えるものとみられ、新たな再編の動きが加速することになりそうです。
もどる1月20日 5時5分
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