■高速電脳新製品情報(2006/04/22)
GPUベース部は銅プレート仕様(画像左)。 ヒートパイプは四隅のネジを緩めることにより左右にヒートシンク部分が可動します。 マザーボード上のコンデンサ配列による干渉を避けるための構造は非常に便利。 サンドイッチプレートとヒートパイプの間にサーマルグリスを塗り、熱伝導ロスを防止。
 ヒートシンクとファンはL字ステイによるミリネジ留め(画像中央)。 デフォルトではXINRUILIAN 40x40x10mm 4500rpm/22dB(A)が搭載されていますが、別途換装することが容易。 ファンエアフロー方向はもちろんヒートシンク側吹きつけType。 DC12V 3pin仕様(5V駆動未確認)
 容姿は「DragonFly」 そのもの。 全銅製ヒートシンクにニッケルメッキをかけた、非常に質感の高い製品です。

X-Cooler「DragonFly」 JAN:4560214530473 製造元:Xinruilian Science & Technology Co., Ltd.
税込\3,980 (本体\3,791) 5月中旬発売開始

チップ用クーラー 銅製ニッケルメッキヒートシンク:82x67mm
φ6mmヒートパイプ(左右可動式)
XINRULIAN40mmFAN搭載:40x40x10mm 4500rpm 22dB(A) DC12V 3pin 176g
サーマルグリス 取りつけネジセット付属