| Hammer-Info |
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「リンク集」を作りました。 「デスクトップ・サーバロードマップの噂の現状と勝手な予想」を10月10日に更新しました。 |
お約束ですが、私が適当に理解した範囲で書いておりますので、誤訳・誤解がたぶんにあると思います。内容は、必ず、リンク先の原文でご確認ください。
なお、掲示板等にコピペする場合には、お手数ですが、当サイトもリンクしてくださるようご協力願います。
過去の記事につきましては、サーバの容量など諸般の事情から、申し訳ありませんが、公開予定はありません。
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業者には既にPhenom 9700 (2.4GHz) が流れているが引き上げられ、ローンチはPhenom 9500/ 9600 だけになる。TLBにerrataが見つかったためだ。IntelのCoreのときとは異なり、AMDは投入の遅延を強いられた。
AMDから得た回答によれば、「TLB (Translation Lookaside Buffer) errataは L3 プロトコルにおけるもので、システムをハングさせる。AMDはすぐさまこのerrataを修正するupdate BIOSを投入している」
この問題は、B2 Rev. プロセッサをスピードでより分けているときに見つかった。これがPhenom FX 3.0 GHz遅延の原因である。2.4GHz以上で、ある種のベンチマークを動かし、4-coreが100% loadになっている状態のときに、プロセッサのうちにはシステムがフリーズしてしまうものがあると分かったという。
また、ベンチマークソフト・ベンダーは、新しいメモコンの動作に関し、幾つか問題があることを見つけている。SiSoft Sandra XII、Everest 4.20は、メモコンをdual-channel設定にしても single-channelの結果を返してしまうというものである。
AMDは既にマザボメーカー等にこの修正を送っている。であるから、790FXマザボを購入済みの場合にはBIOSをupdateしたほうが良い。9500, 9600 (2.3GHz) は（2.4GHz未満だから）このerrataの影響を受けない。9500/ 9600の中には、2.6 GHzなどにOCでき、しかも、何ら問題が出ないものもあるであろうが、中にはこの問題（システムハング）が出るものもあろう。いずれにしても、2.4GHz以上にするつもりならBIOS updateしたほうがいいだろう。
消息筋によると、2.4, 2.6, 2.8, 3.0 and faster partsの販売は Rev. B3で行われるという。
B3 revision is key CPU stepping for AMD's future.
＃ 途中に挟まれているメモコンの話と、メインのTLB errata fixの話がどうつながるのか関係がよく分かりませんが、BIOS updateでそちらも直るということなんでしょうかね。
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ノースがNVIDIA M1695（旧 ULi M1695）、サウスがnForce3 250の構成で、Phenomをサポートし、PCIe x16のほかにAGP 8xスロットを設けた、メモコン統合とHTの柔軟性を活かしたASROCKらしいボード。
「このモデルは、ワールドワイドの販売はしないかもしれないので、販売してくれるかどうか ディーラーに聞いてみてください」という注意書きがある。
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Jefferies & Co.のアナリスト John Lau によると、新Fab 38をTSMCに売却する件で、AMDとTSMCは再び話合いをしているという。
以前にもこの話はあったが、そのときはドイツ当局の承認が得られずデッドロックに乗り上げたが、また話合いが始まったと聞いている、多分、AMDによるアウトソース戦略の将来展望及び（それに対する）ドイツ当局の見解が以前より明確になったからではないか、キャッシュフローの状況からして、チップを主としてアウトソースさせることがAMDにとっては最も現実的な方法ではないか、とLauは書いている。
（11月14日 追加）AMD 噂を否定 (Investors hub)
AMD広報は、Barron'sの記事は単なる１つの噂話に過ぎないとし、2009年までに新プロセスにコンバート（してFab 38と）する計画は「順調に進んでいる」とした。
また、ドレスデンは同社の製造事業の要であり続けるとし、資産スマート化戦略（旧 資産軽量化戦略 "asset smart" strategy (previously called "asset light")）は、TSMC等のファウンダリーにアウトソースして自社工場を手放すというファブレス化への動きだと誤解しないでほしい（should not be misinterpreted as a move to a fabless manufacturing model）と述べた。
＃ 前回の噂のときも同様のコメントを出していました。
smartをスマートとカタカナ化すると誤訳につながるのですが、今回はこれで構わないような気がします。
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"AM3 Customer Desktop Refference Design" という表題が付いたブロック図が掲載されている。
DDR3 DIMMは、4本。その他、RS780、SB700の大ざっぱなスペックが分かる。
＃ 下線部訂正。
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グラフィック非登載のchipsetでは、NVIDIAは、Intel向けにフォーカスして、最近は新しいchipsetを出していなかった。最後に出したのはNF 520、NF 560で、560はAM2+コンパチのようだ。
NVIDIAのAMD向けchipsetは広く受け入れられてきたが、今ではAMD/ATIのchipsetが伸びている。この現象が最初に出たのが、今年前半の690G vs. NV7050-630A。690Gの売行きは良かったが、NVIDIAのほうは１月遅れで、売行きも悪かった。これは多分、価格のせいだ。
この11月、AMDはNVIDIAに先駆けて、しばしば話題に出ている770, 790X, 790FXを出す。すでにその価格も提示されていて、. . . とスペックを考えると非常に安い。これまでのところ、NVIDIAのこれに対抗するchipsetの話を聞いたことはない（もっとも、MSIは750a/780aボードを予定しているようだ）。750a, 780aはいまだ開発中であるのか、あるいは、NVIDIAは、Intel向けchipsetで忙しいのかもしれない。
＃ AMDとしてはプロセッサ売上げのためにchipsetは安くせざるを得ないのでしょうが、そのために、もしもこの先、NVIDIAがAMD向けをやめてしまうようなことになると、SLIが使えなくなるというだけでなく、VIAがchipsetをやめてしまった現在、AMDプロセッサを取巻く環境が非常に貧弱になってしまうわけで、何とかそういう事態は回避してほしいものです。かといって、今のプロセッサ・シェアでは、chipsetはトップメーカー以外は黒字になれそうもありませんし、AMDにNVIDIAを気づかう余裕があるわけもなく、難しいところです。
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台湾マザボ業界筋によると、AMDは11月19日に、Phenom (K10 4-core Agena) とAMD 790Xをリリースする予定だが、このときの最大クロックは2.3GHzにとどまるという。
リリース時のPhenomは9500と9600の２種類で、クロックは2.3と2.4 GHz（正しくは2.2と2.3）TDPは95W。1000個時単価は、今のところ280 US$、320 US$というスケジュールだが、リテール業界筋では、これより一段安い価格で発表されるだろうとしている。
また、AMDはマザボ業界に対し、年内の2.6GHz volume production は無理と認めている。年内は、12月のPhenom 9700 2.4GHz TDP 125Wが最速となる。これは、65nm技術の進展が緩慢であることを反映したものであろう。Athlon 64 X2の高速モデルが90nmで生産されていることから見ても、65nmの完成度を高めることはできていないようだ。
来年はQ1に3-core Toliman、Q2に2-core Kumaが65nmで予定されている。そして、AMDが業界に明かしたところによると、来年後半にはパフォーマンスクラスの4-core Deneb、エントリークラスの4-core Propuso（正しくはPropus）で45nmが始まり、09年Q1には3-core Hexa（Hekaのはず）、2-core Regorが予定されている。ただし、マザボ業界の大半は、AMDの45nmには様子見の構えである（只抱觀望態度。時期・性能等で期待していないという意味であろう）。
（11月９日 追加）
＃ シリコンチップの生産というのは、陶芸みたいなところがあるのかもしれません。
何を言いたいのかというと、11月に出てくるのは Rev. B2sなわけですが、多分サンプル生産ではそれなりに好成績だったのではないかと。それゆえ2.8GHzが出てくるかもというような噂も発生した、しかし、いざ量産をして窯から出してみたらクロックの上がらない物ばかりだったと。これが、今回の発表間近になってのクロックダウン修正の原因ではないでしょうか。この記事が、原因はAMDの65nm技術の進展がスローなためだと推測しているのは、そういう意味だろうと思います。
で、全然知りませんが、あるいは、製造工程による得手不得手に合わせて回路の線の引き方を工夫してやると窯の焼き具合の影響を減らすことができる、それゆえ、プロセスの未成熟は回路設計である程度カバーできる、だからCOOの言うように設計上の問題だと言えないこともないと。
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記事の最後に、Spider Platform (Phenom + RD790 + RV670) は、（PCメーカーではなくて）リテール向け（Spider platform is a channel-specific product）であって、年内に数十万個出すとAMDは言っている（から、入手性については心配するほどではない）と書かれています。
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Sun の営業関係者によると、Barcelonaサーバーを出せる時期は12月か来年１月だという。「12月に出せるよう祈ってる」とのこと。Sunは4-core Opteron Blade X8440を９月10日に発表済みである。同氏によると、Sunは普通は発表と同時に出荷しているが、Barcelonaは、いまだに出せていない。
HPの営業関係者は、あっさりと来年１月だと述べた。
onlineリセラーのCDWでは、HP, IBM, Sunなどの大手メーカーの製品は、12月予定だと言っている。
IBMは、唯一割合と出せているメーカーである。16-18 営業日を見てくれれば引き渡しできると言っている。IBMは同社Webサイト上で、BarcelonaのBladeCenter, x serverは「この秋から出荷開始」とうたっている。
「2.5 GHzをmiddle of Q4に出荷する。Q3に数万の4-coreを出荷した。Q4には数十万出荷予定。Barcelonaの歩留まりは期待の範囲内である。解決すべきは、設計のチューニングであり、（ハイエンドを出荷するためには）これにより、さらに数週間を要する。」とCOO Dirk Meyerは２週間前の決算発表時に述べていた。
＃ もう少し規模の小さいシステムインテグレーターさんでも出せてる所は出せてるわけですから、「 数ないもんですから、おたくにはxxしか出せません」と言われたときに、それをもらって売るか、希望数量もらえるまで待つかという違いなんでしょうね。
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Phenomは、11月19日に次の３種類をリリース。
（11月５日 追加）
末尾から２段目は、なかなか意味が取りづらい文ですが、一応私の訳を上げておきます。
AMDは、The chips (= Phenom) で、１種類 (a bin) やめたようだ。つまり、12月予定だった9700を前倒ししてclock downさせたことから推測すれば、12月になっても2.6を出せる見込みが立たなくなっているのだろうという推測を述べているのだと思います。
もし、AMD (= they) が年末までに出したがっていた2.8を勘定に入れるなら、２種類だ。
もし、12月に2.6にスピードを上げる（と思っている）ならば、
おそらく、それ (= 2.6)をカットしたりしないだろ。It looks like AMD lost a bin on the chips,
two if you are counting the 2.8 that they wanted to have out by the end of the year.
If they get a speed bump to 2.6 in December,
well, it probably won't cut it.
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Mercury ResearchのQ3調査結果（個数ベース）。Intel, VIAを含めたマーケット全体では15%増、mobileに限れば26%増（多分、前四半期比）。AMDのQ3は23.3 (+0.4) %。Q1/05以降の生産企業別シェアが表とグラフになっている。これを見ると、利益の多寡とシェアとの間には、相関関係はないようだ。つまり、利益の多寡は、利幅の薄いバリューを含めた個数シェアではなく、割合としては小さい高価格製品の売上げ具合が影響しているということだろう。
この記事には部門別のシェアは掲載されていないが、同じ傾向を示す先に発表されたIDCのプレスリリースによると、Q3のAMDのシェア（個数ベース）は次のとおり。
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記事のメインはそれほど目新しい感じはないんですが、中ほどにある「IntelとAMDのDDR3ソリューションの類似性」という枠の下の図に「AMD Server CPU (Monreal ?) Socket G3 (1305 pins) Q1 2009」という書かれています。夏のA-dayでは、Platform (= Socket) の変更はH2-09とされてましたので前倒し予想には半信半疑ですが、Socket形状がpinが増える方向で変更になるようです。1305という具体的な数字が表に出たのは、これが初めてだろうと思います。
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Dirk Meyer
4-core Opteronは、11月までには広範囲に出せるようにしたい。
11月に2.5GHzのBarcelonaを出荷する予定に変更はない。
Q3の4-core出荷は数万個だから実質的な寄与はない。Q4では、サーバー、DT合計で 4-core を数十万個出荷したい。
we expected to ship hundreds of thousands of quad-core CPUs
in both server and desktop in Q4,
Fab 30は300mm移行のため、年内にいったん閉鎖。(65nmのFab 36のみになる)
（45nmのH1-08というロードマップを確認されて）１つには、当社工場内の現在稼働している設備上で、基礎的な産出物を得るということに関しては、予定どおり進んでいるということ、それから、今現在既に45nm プロセッサの開発を行なっていること、この２つの事実は、当社がかねて公に述べてきたこと、つまり来年の前半に45nmプロセッサのproduction rampをスタートさせようという考えに対する確かさを増すものである。
First, we are on track relative to having basic yields in place in our factories on material that we're running today.
We're building 45 nanometer microprocessors as we speak
and those two facts give us increasing confidence
in the public statements we've been making for some time
around our intent to be starting our production ramp of 45 nanometer processors in the first half of next year.
＃ この部分は、全面的に訂正しました。
Bobcat, Bulldozerは今日は話せない。12月13日の financial analyst dayで、もう少し詳しく話せると思う。
Phenom 4-coreは、現在当社が参加できないでいる価格レベル用として出す。
We'll be introducing Phenom quad-core product
into price points that we don't participate in today
Ruiz
資産軽量化戦略については、大胆かつ実のあるプランを持っており、水面下でその準備作業がかなりのところまで進行しているが、実行に移されるまでは詳細を明らかにできない。。
（追加）
Tech Reportによると、
Fab 30改造のFab 38について、Ruizは、「今現在のプランとしては、Fab 38は来年はat a modest activity（控えめな活動）にする予定だ」と述べた。
BarcelonaがQ3の立上げがスローだった理由としてMeyerは、歩留まりの問題ではなく、設計を調整する必要があったからだ（Meyer stated that AMD needs to "tune the design to the technology."）と述べた。
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Fabtechでは、ASMLの決算発表において、同社幹部が述べたところでは、45nmには最初NANDが移行し、次にDRAM、さらに１年から１年半遅れてLogicが移行するものとこの幹部は推測した。したがって、AMDの45nm chipは2009年になるかもとしている。
SeekingalphaのASML決算発表の逐一文字化記事を読むと、
(Eric)
DRAMはflashよりslowだ。なぜならflashより大きいから。DRAMはNAND immersionに2009年にキャッチアップする。これは、そういう動きにあるという話として聞いてほしい。NANDは2007年にほとんどimmersionが入り08年には60-75ish percentになる。09年には、DRAMがそうなるんだなとお思いになるかもしれないが、今言ったのは非常に初期的なシミュレーション行為である。
Logicはというと、一般的には、それよりずっと遅い。Logic immersionは今後２年間において、immersionビジネスのかなり小さな部分を占めるに過ぎないものである。強いて予想するならば、動きの傾向としては、今後１年半かそこらぐらいは、Logicのimmersionはビジネスの10%に満たない程度だろう。
Logic in general will be much later than that.(Peter)
Logic immersion will be a fairly small part of the business of immersion for the next two years.
Again you force me to guess, I would say in a directional fashion
in the 10%ish of the business or less
would be a Logic immersion in the next year and a half or so.
DRAMはNANDに１年遅れ、それから１年から１年半Logicが遅れる。
＃ 幹部氏が言ってることは、液浸が始まるのはNAND業界が一番早くて、次がDRAM、Logicとなるという動きにあると予想しているということです。この説明からすると、AMDがLogic業界で平均的な液浸の移行スピードであるならば、2009年もあやしいという解釈になると思います。
もっとも、来年ごろも、半導体業界全体の液浸需要の１割弱程度はLogicで使われるとも言ってます。Logicが皆無と言ってるわけではありません。
ということで、結論を急ぐのは早いと思います。今日の発表でAMDから何か話が出るかもしれません。
（追加）
AMD not delaying 45 nano manufacturing (CNet News.com)
"We are still on track to produce the first (45-nanometer) products by mid-2008,"
said Gary Silcott, an AMD spokesman.
The company will have "pretty good volumes" of 45-nanometer chips
by the end of 2008, he added.