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Embedded Processor Symposium

日経エレクトロニクスと米BackDraft社は,2006年10月31日〜11月1日にマイクロプロセサと組み込みソフトウエア開発の最先端技術を集めたイベント「Embedded Processor Symposium & Multicore Expo 2006」を開催します。日経エレクトロニクスは,Embedded Processor Symposiumを2002年以来,毎年開催して参りましたが,今年は,BackDraft社が米国で3月に開催して好評を博した「Multicore Expo」を併催することで,さらに多くの技術者の方々に最先端の情報を提供する機会を用意したいと考えております。BackDraft社は,EEMBCベンチマークを策定したことで知られるMarkus Levy氏が設立した会社です。

1日目の午前中は1つの会場で基調講演とスペシャル・セッションを行います。1日目の午後と2日目は,主にハードウエア技術者を対象としたEmbedded Processor Symposiumと,ソフトウエア技術者が対象のMulticore Expoに分かれ,マイクロプロセサやSoC開発の最新動向,マルチコアに向けたソフトウエア開発の先端事例について,技術的な内容が濃いセッションをご用意します。

概要

■日時: 2006年10月31日(火)〜11月1日(水) 9:00〜17:30(予定)
■会場: ホテルラフォーレ東京 (東京都品川区)
〔品川駅(高輪口)→ホテルラフォーレ東京〕間を,無料で臨時運行(都バス)いたします。
 ●時間:10月31日8:00〜9:15頃 / 11月1日8:30〜9:45頃
 ●乗車場所:品川駅(高輪口)の「“屬里蠅佗婉
■Embedded Processor Symposium 2006 :   日経エレクトロニクス主催
■Multicore Expo 2006 :   日経エレクトロニクス / 米BackDraft社共催
■協賛:

受講料

■2日券: 28,000円
■1日券: 18,000円
◇全ての受講者の方に「日経エレクトロニクス(半年間・13冊)」の購読が付きます。
現在ご購読中の方は,購読期間を半年間延長させていただきます。
※ 満席になり次第,申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申込ください。
※ 報道関係者は「プレス受付」までお越しください。

プログラム

「Embedded Processor Symposium」と「Multicore Expo」をまたいでの受講はできませんので,予めご了承ください。

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10月31日(火) 1日目

午前中は共通セッションとなります
基調講演 
Multicore Technology: Benefits, Challenges, and Solutions

President of EEMBC and Multicore Association consortiums
Markus Levy氏

特別セッション:最新CPUコア 

民生機器の付加価値をソフトウエアが大きく左右するようになる今後,SoCの根幹となるCPUコアの意味はますます重要になります。このセッションでは,現在開発を進めているCPUコアやCPUコアを核にしたプラットフォーム技術について,各社がその特徴や開発方針を語ります。

MIPSコアの実力を引き出すプラットフォーム技術

MIPS Technologies
Vice President, Marketing
Jack Browne氏

浮動小数点演算機能を搭載した低消費電力の組み込み用プロセサ「Cortex-R4F 」
ARM社
Product Marketing, Product Manager
Richard York氏
SuperHファミリに採用した低電力技術と今後のコア展開
ルネサス テクノロジ
システムソリューション統括本部 システムコア技術統括部 CPUコア開発第一部 部長
服部 俊洋氏
CELL Broadband Engineの組み込み機器への展開および,そのアプリケーション
日本アイ・ビー・エム
大和研究所 技術理事
中野 宏毅氏
PowerQUICCファミリのSoCプラットフォーム
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン
ネットワ−キング&コンピューティング・システムグループ ホスト・プロセッサオペレーション
アプリケーション・エンジニア
安藤 穣氏
Q&A

昼食/展示会

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セッションA1:「マルチコア」

複数のCPUコアを集積したマルチコア型マイクロプロセサが増えています。ソフトウエアの開発負荷を減らす特徴を備えた製品や,組み込み機器への応用例について各社が講演します。

スレッド管理機能をハードウエアで集積したマルチコア型マイクロプロセサ
Boston Circuits社
プレジデント兼CEO
片岡 裕之氏
マルチプロセサ型SoCへの道
Tensilica社
Chief Scientist
Grant Martin氏
通信・アプリケーション機能搭載ワンチップLSI: 「SH-Mobile G1」
ルネサス テクノロジ
システムソリューション統括部 システムソリューション第二事業部 モバイルSOC第一部 部長
吉岡 真一氏
マルチプロセサ構成を採るプリンタ・コントローラの開発
セイコーエプソン
情報機器事業本部 IJP事業部 IJP設計部 主事
大塚 修司氏
仮想プラットフォームで実現するアーキテクチャの最適化とソフトウエア開発期間の短縮
コーウェア
営業技術部 部長
部長
川原 常盛氏
低消費電力でプログラマブルなメディア・サブシステム「ARC Video」の提案
ARC International社
Senior Media Engineering Manager
Elton Ashton氏
Q&A

 

セッションB1:マルチコア型マイクロプロセサのプログラミングとデバッグ

 

マルチコアに向けたソフトウエア開発の実践とツール,最適化手法
インテル
ソフトウェア&ソリューションズ統括部 ソフトウェア製品部 ビジネス・デベロップメント・マネージャー
菅原清文氏
マルチコアの性能を引き出す信頼性の高いソフトウエア開発について
Codeplay
Managing Director
Andrew Richards氏
組み込みマルチコアを前提としたシステム・ソフトウエアへの要求
Green Hills Software
Director, Japan Business Development
Tom Ochi氏
組み込みマルチコア技術の潮流
NECエレクトロニクス
自動車システム事業部 チームマネージャ
吉田 正康氏
組み込み用途に向けた対称型マルチプロセシングの課題とアーキテクチャ
Enea
Director Product Management
Michael Christofferson氏
マルチコアのデバッグをいかにより良く行うか
MIPS Technologies
Director of Technical Marketing
Neal Stollon氏
並列処理を行うアプリケーション・ソフトウエアのデバッグと最適化
Allinea Software
CEO
Michael Rudgyard氏

懇親パーティ/展示会

11月1日(水) 2日目
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セッションA2:「新世代プロセサ」

組み込み機器の進化に伴い,より高性能/高機能なマイコンやSoCを求める声が強まってきました。こうした声に応えるべく開発された新世代のCPUコアやSoCについて,その特徴と今後の展開などについて解説します。

8ビット互換性を備えた業界初の32ビット・マイコン用エンジンColdFire V1コア
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン
仙台デザイン研究開発センター デジタル・コンシューマ・システムグループ グループマネージャ
水石 裕司氏
組み込み機器向け最新マイクロコントローラ
富士通
電子デバイス事業本部 基盤商品マーケティング統括部 システムマイクロ商品マーケティング部長
楠本 正善氏
HD DVDレコーダーに向けた画像処理LSI
NECエレクトロニクス
第二システム事業本部 
デジタルAVシステム事業部長
平沢 政夫氏
ローコストの複合プリンタに向けたSoCの提案とその応用
シグマテル ジャパン
シニア アカウント マネージャー
吉田 均氏
(仮)SoC向けダイナミック・リコンフィギュラブル技術
日立製作所
研究開発本部 技師長
内山 邦男氏
Q&A

セッションB2:マルチコアの潜在能力を引き出す手法

 

マルチコアの可能性と,そのための挑戦,そして夢
MIT/Tilera
Professor
Anant Agarwal氏
組み込みマルチコア上でのメディア・コーディックの効率化
アーム
取締役 エンジニアリンググループ エンジニアリング ディレクター
渡辺信久氏
ARM MPCore上でSMPとAMPを混在させるOSを開発
イーソル
エンベデッドプロダクツ事業部 技術部 部長
権藤 正樹氏
グラフィカルなツールを用いたマルチコア・システムの短期開発
National Instruments
Marketing Manager
Justin Harkins氏
既存コードのマルチコア プロセッサ移行
QNX ソフトウエアシステムズ
技術マネージャー
岡澤 幸一氏
仮想化技術を使ったマルチコアの高速化
VirtualLogix社
Field Applications Engineer
Yoichi Hayakawa氏

昼食/展示会

セッションA3:「信号処理」

SoCの開発者にとって,H.264の符号化や画像認識といった高い演算性能を必要とする処理が大きな課題になっています。こうしたSoCに向けて専用回路やソフトウエアを提案するメーカーが,自社の技術を解説します。

低消費電力H.264_HD_HPコーデックIPの開発及び将来の技術動向
テクノマセマティカル
代表取締役社長
田中 正文氏
Cellプロセッサにおけるレイトレーシングの実装と最適化
フィックスターズ
Cell事業部 シニアマネージャー
安田 絹子氏
Q&A

セッションB3:SoCへのマルチコアの利用

 

シングル・コアの組み込みシステムから,次世代のマルチコアのシステムへの円滑な移行
Mplicity
VP Business Development
Larry Leibson氏
デュアルコアDRPによる高速かつ柔軟な画像処理システムとマルチチップ構成の可能性
アイピーフレックス
R&Dセンター アプリケーション・アダプティブ・プロセッサー・リサーチャー
松野 知愛氏
OpenSPARCを使ったオープン・ソースによるハードウエア開発
Sun Microsystems
Business Development
Steve Rudinsky氏
デジタルAVコミュニケーションを実現するDSP/MCUヘテロジニアス・プロセッサ DaVinci テクノロジー
日本テキサス・インスツルメンツ
ASP事業部 DSP/MSP430プラットフォーム・ビジネス・デベロップメント部 部長
田中 竜太郎氏
大量生産する機器では,マルチスレッド機能付きマイクロプロセサとマルチコア型マイクロプロセサのどちらを選ぶべきか
Imagination Technologies
Director of Business Development
Peter McGuiness氏
16個のCPUコアを備えるマイクロプロセサを使って,レイヤ7を対象としたNGネットワーク・プラットフォームを構築する
Cavium Networks
Henry Choi氏
マルチコアDSPにおける並列演算処理
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン
ネットワ−キング&コンピューティング・システムグループ DSPオペレーション アプリケーション・エンジニア
絵野澤 和彦氏
まとめ

セッションA4:「非同期プロセサ」

クロックを利用しない非同期型のCPUコアの提案が相次いでいます。消費電力が低くEMIが少ないという特徴を備えるこうしたCPUコアの開発動向や設計サービスについて紹介します。

Handshake Solutions社の非同期回路設計ツールについて
IBMインダストリアルソリューション
AEグループマネージャー
西河 洋雄氏
SoC設計のタイミング収束と電力管理,再利用に向けたEDAツール
Silistix社
CEO
David Fritz氏
Q&A

※講演時刻等、随時更新いたします。
※プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
※海外講師の講演には,同時通訳が付きます。(英→日)
※講演を希望される方はne@nikkeibp.co.jpまでご連絡ください。

 
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