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Embedded Processor Symposium & Multicore Expo 2007

日経エレクトロニクスと米BackDraft Technologies社は,2007年10月31日〜11月1日にマイクロプロセサと組み込みソフトウエア開発の最先端技術を集めたイベント「Embedded Processor Symposium & Multicore Expo 2007」を開催します。同イベントの開催は昨年に引き続いて2回目です。

マイクロプロセサやSoCは,複数のCPUコアやグラフィックス処理回路などのプログラマブルなコアを集積する方向に向かっています。限られたコストや消費電力の中で,より魅力がある機器を開発するためには,こうしたLSIが集積する各種のコアや,それらをつなぐインターコネクト,そしてソフトウエアを効率よく実行するための開発環境や実行環境など,幅広い知識が必要になります。 そこで今回は,ハードウエアとソフトウエアの両輪で進化しなければならないという課題を解決するヒントが得られるようにセッションを構成しま した。

午前中は,基調講演と特別セッションを行います。午後は,3つのトラックに分かれて講演します。主にハードウエア技術者を対象としたセッション,主にソフトウエア技術者を対象にしたセッション,そしてハードウエア,ソフトウエア技術者の両者の融合をテーマにしたセッションです。これらの講演を通じて,マイクロプロセサやSoC開発の最新動向,マルチコア搭載に向けたソフトウエア開発の課題と解決策,さらに機器メーカーにおけるマイクロプロセサの最新活用事例など,マイクロプロセサに関わる様々な立場の技術者にとって有益なセッションをご用意します。

概要

■日時:

2007年10月31日(水)〜11月1日(木) 9:00〜18:30(開場8:30)予定 ※11月1日は17:20終了予定

■会場: 目黒雅叙園(東京都目黒区)
■共催: 日経エレクトロニクス / 米BackDraft Technologies社

受講料

■2日券:
28,000円
■1日券: 18,000円
◇全ての受講者の方に「日経エレクトロニクス(半年間・13冊)」の購読が付きます。
  現在ご購読中の方は,購読期間を半年間延長させていただきます。
※満席になり次第,申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申込ください。

プログラム

「ハードウエア・トラック」, 「ソフトウエア・トラック」,「総合トラック」をまたいでの受講はできませんので,予めご了承ください。

Processor Day

午前中は共通セッションとなります
9:00〜9:55
基調講演「コンピュータ・エンタテインメントにおける超高性能プロセサ活用」

ソニー・コンピュータエンタテインメント
分散OS開発部 部長
横手 靖彦氏

200GFLOPS超の演算性能を持ったマイクロプロセサ「Cell Broadband Engine」を搭載するPLAYSTATION 3。コンピュータ・エンタテインメントの世界が求めるコンピューティング・パワーを,非対称型のマイクロプロセサであるCellからどのように引き出してきたのか。PLAYSTATION 3発売から1年間の,ソニー・コンピュータエンタテインメントでの取り組みを紹介する。

10:10〜11:05
特別講演「マイクロコントローラ市場の新潮流」

米MIPS Technologies
Vice President of Marketing
Jack Browne氏

マイクロコントローラ市場は,従来の8 および16 ビットのプロセッサ・アーキテクチャの能力を超える性能要求の様々なアプリケーションによって急激に拡大している。これは,膨大なメモリ容量や,スケーラビリティ,接続性,そしてより複雑なソフトウェアのサポートが必要となる高性能なデジタル家電,自動車および制御機器などのアプリケーションでは特に顕著である。最先端の設計では,8 ビット機器のコストを維持しながら高い性能と最先端のシステム機能に対応しなければならない。この課題により,マイクロコントローラの特性を維持しながらより幅広いアプリケーションで求められる処理性能,消費電力,効率性などの要件を満たすコスト効率の高い32 ビット・アーキテクチャへの移行が余儀なくされている。このプレゼンテーションでは,これらのトレンドの詳細と,コスト効率の高い32 ビット・アーキテクチャへの移行を可能にするMIPS32 M4K の概要を説明する。

11:05〜12:00
特別講演「スケーラブルな性能と低消費電力を実現する新プロセサ・コア 「Cortex-A9」」

アーム
フィールドアプリケーションエンジニアリング シニア エンジニア
小林 達也氏

組み込み向けプロセサには,高いスケーラビリティと低消費電力が求められている。当社が開発した「Cortex-Aシリーズ」の最新プロセサ・コア「Cortex-A9」は, 携帯電話機や携帯型コンピュータなどのコンシューマ機器,車載用の情報端末,ネットワーキング機器など数多くの製品に向けた高いスケーラビリティと同時に,高い電力効率を実現する。マルチコア・プロセサ「Cortex-A9 MPCore」とシングルコア・プロセサ「Cortex-A9」の概要や特徴について説明する。

12:00〜13:00 昼食・展示会

13:00〜15:00
組み込み向けプロセサ・コアの進化

組み込みプロセサの性能に妥協は要らない
米MIPS Technologies
Director of Marketing
Krishna Anne氏
マルチメディア処理に適したプロセサ・コア
米ARC International
Senior Director of Product Marketing
Gagan Gupta氏
合成可能な高速CPUコアを低消費電力プロセスで実現
英Imagination Technologies plc.
General Manager of META product group
Jim Wittaker氏

13:00〜15:00
マルチコア化で変わるソフトウエア開発

マルチコア・アーキテクチャの性能評価
米EEMBC
President
Markus Levy氏
SMPは組み込みシステムに適しているのか
米Green Hills Software
Director of Embedded Solutions
Jack Greenbaum氏
リアルタイム処理へのマルチコア活用で求められる設計検討
米Mentor Graphics
Product Director
Russel Klein氏

13:00〜15:00
組み込み向けプロセサの市場動向

携帯電話機向けSoC「SH-Mobile」の汎用展開
ルネサス テクノロジ
システムソリューション統括本部 システムソリューション第二事業部 モバイル製品技術部 グループマネージャ
吉松 一彦氏
ビジネス的な視点から見たマルチコア/マルチスレッド現象
米Sun Microsystems
Business Development Manager
Steve Rudinsky氏

15:00〜15:20 休憩・展示会

15:20〜17:20
同種マルチコアがもたらす組み込みシステムの変化

制御用マイコン「SH2A-Dual」におけるマルチコアの効用
ルネサス テクノロジ
SHA設計部 グループマネージャ
片岡 健氏
NECエレクトロニクス
マイクロコンピュータ事業本部 自動車システム事業部 チームマネージャー
吉田 正康氏
マルチコア型PowerQUICCプロセサで高性能と低消費電力を両立する
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン
ネットワーク&CEコンソールグループ PowerQUICC アプリケーション・エンジニア
安藤 穣氏

15:20〜17:20
マルチコア向けソフト開発の方法論(1)

異種構成のMPSoc向けソフトウエアの可搬性を高める
米Imperas
VP Marketing
Frank Schirrmeister氏
逐次実行型ソフトウエアのマルチコアへの実装
米CriticalBlue
CEO
David Stewart氏
SQLプログラミングによるマルチコア向けソフトウエアの最適化
米Encirq Corporation
CTO and VP Engineering
Steve Weick氏

 

15:20〜17:20
ユビキタス時代の組み込みシステム向け最新ソリューション

組み込み機器向けプロセサにおけるセキュリティ強化のポイント
アーム
セグメント マーケティング マネジャー モバイル ソリューション
今井 正徳氏
オープン市場の一歩先を行くコネクティビティ・ソリューション
ポルトガルChipidea Microelectronica社
Division Director, Embedded Peripherals and Digital IP
Luis Laranjeira氏
システムLSIの有力な実現手段となったFPGA(仮)
米Xilinx
Director, Worldwide Marketing
Tim Erjavec氏

17:20〜18:30  懇談会・展示会

SoD Day

午前中は共通セッションとなります
9:00〜9:55
基調講演「オフィス複合機でのプロセサ活用の最新トレンド」

リコー
MFP事業本部 GW開発センター 所長
森田 哲也氏

カラー化や高速化,高解像度化だけでなく,ネットワーク化も進んだオフィス向けの複合機。異なる種類の演算を同時並行で大量に実行することが求められる,ハイエンドの組み込み機器といえる。オフィス向け複合機のコントローラ部ではマイクロプロセサやSoCをどのように活用しているのか。リコーにおけるオフィス複合機のコントローラ部の設計・開発の現状と今後の方向性,マイクロプロセサやSoCに対する要望を紹介する。

10:10〜11:05
【特別講演】高度なネットワーク処理を可能にするPowerQUICCプロセサ

フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン
ネットワーク&CEコンソールグループ PowerQUICCマーケティング・グループ部長
喜須海 統雄氏

NGNに代表されるネットワークの進化に伴い,ネットワーク・アプリケーションの高度化・複雑化は今後も進む。こうした市場の要求に対応すべく,フリースケールでは通信機能を強化したプロセサ「PowerQUICC」のラインナップを拡充している。さまざまな用途への広がりを見せるPowerQUICCの豊富な製品ラインナップと,マルチコア化や各種インタフェース回路の拡充といった今後の進化の方向性を紹介する。

11:05〜12:00
特別講演「信号処理アプリケーションの未来」

米CEVA
Eran Briman氏

無線通信や携帯機器のマルチメディア処理など,さまざまな信号処理アプリケーションが普及している。ここでは,これらの信号処理アプリケーションの将来と,それに向けたDSPの特徴について解説する。併せて,「買うべきか,それとも作るべきか」といった悩みなどの,SoCをめぐる新たな市場のトレンドについて紹介する。

12:00〜13:00 昼食・展示会

13:00〜15:00
マルチコア化で変わるプロセサの要素技術

マルチコア・プロセサに求められるデバッグ機能とその実装
英Imagination Technologies
General Manager, Processor Technology
Jim Whittaker氏
マルチコアにおける“広域非同期局所同期(GALS)”のアプローチ
米Sonics
Application Architect
Stephen Hamilton氏

13:00〜15:00
マルチコア向けソフト開発の方法論(2)

マルチコア・プロセサのFPGAへの実装
米Sun Microsystems
Staff Engineer
Thomas Thatcher氏
マルチコアの設計を簡略化するTLM手法
米Mentor Graphics
Product Marketing Manager
Todd Brian氏
メニー・コア時代の非対称型マルチプロセシング
スウェーデンEnea
Director, Product Management
Michael Christofferson氏

 

13:00〜15:00
先進マルチメディアの要求に応えるためのシステム設計

マルチメディア機能で差をつけるSoC設計手法
米CEVA
マルチメディア機能の統合における課題を克服する

 

14:30〜14:50 休憩・展示会

15:00〜15:20 休憩・展示会

14:50〜17:20
CPUコアを補完するプログラマブル・コア

組み込み機器を変えるGPUの進化
エヌビディア
Director, Professional Embedded and Solutions Group for Japan and Korea
仕田原 秀光氏
データ集中型アプリケーションにおけるSIMDアーキテクチャの活用
米NeST
Associate Project Manager
Unni Sankar氏
携帯機器の性能と電力の要求を満たす異種構成マルチコア
米Texas Instruments
Core IP Architect
Steve Krueger氏

非対称型マルチプロセッサを支えるASIP
コーウェア
営業技術部 シニアマネージャ
井手野 雅明氏

 

15:20〜17:20
マルチコア向けソフト開発の方法論(3)

マルチコアでさらに難しくなるソフトウエアのデバッグ
米Mentor Graphics
Business Development Manager
Kiyoshi Makino氏
アムダールとムーア:最適化されたEDA環境におけるチップ設計の効率向上
米Synopsys
Senior Director, Engineering Compute Services
Hasmukh Ranjan氏
マルチコアの性能を引き出す開発環境
日本ナショナルインスツルメンツ
戦略マーケティングエンジニア
古川 亨氏

 

15:20〜17:20
SoCアーキテクチャと実装に向けた課題と解決

DSPコアのSoCへの集積で生じるトレードオフの考察
米CEVA
低消費電力のマルチメディア・アプリケーションにおけるコネクティビティ

展示会

※講演時刻等、随時更新いたします。
※プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
※海外講師の講演には,同時通訳が付きます(英→日)

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